稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响Effect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE Solder Alloy for Surface Mount Technology
程光辉,张柯柯,满华,杨洁,刘亚民,余阳春
摘要(Abstract)：
对真空条件下制备的Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金显微组织、力学及物理性能进行了研究。结果表明:当稀土(RE)的添加量小于0.1%(质量分数)时,RE均匀地分布在钎料合金中,除铺展面积和延伸率与Sn37Pb钎料相当外,Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金的拉伸强度和导电性能均高于传统的Sn37Pb钎料;当RE添加量达到0.5%时,钎料合金中出现了明显的梅花状和点状RE化合相且弥散分布于晶界和相界附近,且拉伸强度、延伸率和铺展面积都出现了不同程度的下降。从综合性能和制造成本考虑,真空条件下制备Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金,RE的添加量应不大于0.1%。
关键词(KeyWords)： SnAgCuRE钎料合金;制备工艺;显微组织;性能
基金项目(Foundation): 河南省高校创新人才基金(教高2004-294);; 河南省高校杰出科研人才创新工程(2004KYCX020);; 河南省青年骨干教师资助项目([2002]114)
作者(Author): 程光辉,张柯柯,满华,杨洁,刘亚民,余阳春
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DOI:
参考文献(References)：
- [1] Abtew Mulugeta, Selvaduray Guna. Lead-free solders in micro-electronics [J]. Materials Science and Engineering R: Reports,2000,27:95.
- [2] Anders I E. Alloying effects in near-eutectic Sn-Ag-Cu solderalloys for improved microstructure stability [J]. Journal of Elec-tronic Materials,2001,9(30):1050.
- [3]菅沼克昭著.宁晓山译.无铅焊接技术[M].北京:北京科学出版社,2004.34.
- [4]夏志东,雷永平,史耀武.绿色高性能无铅钎料的研究与发展[J].电子工艺技术,2002,23(5):185.
- [5]满华,张柯柯,杨洁,等.微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状[J].河南科技大学学报,2005,26(1):10.
- [6]马鑫,钱乙余,吉田宗仁.稀土元素对近共晶Sn60-Pb40软钎料合金凝固组织及高温力学性能的影响[J].中国稀土学报,2000,18(2):135.
- [7]陈志刚,史耀武,夏志东.微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响[J].电子工艺技术,2003,24(2):53.
- [8]于大全,赵杰,王来.稀土元素对Sn-9Zn合金润湿性的影响[J].中国有色金属学报,2003,8(13):1001.
- [9]冯武锋,王春青,李明雨.电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法[J].电子工艺技术,2000,21(2):47.
- [10]《金属焊接国家标准汇编1990》[M].北京:中国标准出版社,1991.546.
- [11] Moon K L. Experimental and thermodynamic assessment of Sn-Ag-Cu solder alloys [J]. Journal of Electronic Materials,2000,29(10):1122.
- [12]庄鸿寿.无铅软钎料的新进展[J].电子工艺技术,2001,22(5):192.